华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd (NCAP China))是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。

公司近三年来已承担国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项，开发了国内首创并领先的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”，很多技术指标达到国际先进水平，并获得第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖。到2017年12月止，共申请专利640件，其中发明专利600件，国际专利25件，累计授权专利255件，其中发明专利235件，国际专利9件。

我们在2013年经由华进半导体CEO上官东恺、首席科学家张文奇、知识产权总监李吉宽的多重面试下，承担华进半导体的海外案件撰写，首先委托的是以CN201310163510.6和CN201310163509.3两个中国案件为优先权进入美国。

考虑到无论是结构的实施例还是方法的实施例该技术方案都比较单薄，我们不建议这两案分别采取巴黎公约的方式进入海外，而是将两案的说明书合案进入海外，这样的好处是结构的实施例与方法的实施例在后续审查中可以互相引用，作为独创性的支撑。我们建议可以先将两套权利要求放在一个案件里递交给审查员审查，如果审查员不认可单一性，可以先选择结构或方法的一套进行审查，另一套权利要求以后可以拆案申请。当然，在申请人费用宽裕的情况下，我们可以同时递交两个案件进入海外，但说明书一定是两案合一的说明书，两案案子均引用在先两案的优先权。

我们代理人认真分析完整体技术方案后，发现母案的权利要求的范围较小，认为某些技术特征并不是区别技术特点。在进入美国时，我们去掉了该技术特征，最终美国审查按照更大的范围获得了授权。